研磨用碳化硅
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年4月28日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳
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进一步探索
碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 北京碳化硅的化学机械抛光-电子工程专辑碳化硅晶片加工过程及难点 知乎背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom100微米以下超精密磨削！电科装备自主研发碳化硅减
精加工后的碳化硅陶瓷在半导体领域的应用 知乎
2023年7月7日 采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。 另外，在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用
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碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案_发展_加
2022年10月28日 碳化硅单晶衬底研磨液 研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。研
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研磨常用那些磨料？ 知乎
2021年3月31日 用于研磨的磨料有很多， 白刚玉 、 棕刚玉 、更刚玉等刚玉类；还有 碳化硅 ；还有 氧化锆 研磨球；还有 氧化铈 ，也有 金刚石 或者是CBN。 使用不同的磨料做成不同的砂纸进行研磨，有 海绵砂纸 、背绒
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碳化硅粉在磨具磨料中的应用 知乎
2020年3月23日 碳化硅还可以用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。用于半导体、避雷针
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碳化硅_百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
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什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途 知乎
2021年9月8日 电工用碳化硅有两种首要类别： (1)电热元件用绿碳化硅，其本质与磨料用绿碳化硅彻底一样。 (2)避雷器用碳化硅，其电功用要求特别，不同于磨料用耐火资料用黑碳化硅。 碳化硅的用处 碳化硅制品具有耐
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碳化硅的生产流程及使用寿命 知乎
2019年5月27日 碳化硅的生产流程：. 1.将石英砂、石油焦 (或煤焦)、木屑按比例混合; 2.将原材料加入电阻炉中，原料在电阻炉中经过2250℃以上高温精炼制成碳化硅; 3.经过数小
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精加工后的碳化硅陶瓷在半导体领域的应用 知乎
2023年7月7日 碳化硅在半导体领域的应用 研磨盘、夹具均是半导体工业中硅晶片生产的重要工艺装备。 研磨盘若使用铸铁或碳钢材料，其使用寿命短、热膨胀系数大，在加工硅晶片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅晶片的平面度和平行度
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第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状， 提出了未来努力的方向和解决的方案， 并展望了其未来的发展趋势和应用景。. 同第一代半导体材料硅 (Si)、 锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、 磷化液 (InP)相
获取价格纳米级循环砂磨机 ZETA_RS 耐驰研磨&分散
2021年2月8日 创新湿法研磨技术. 纳米级循环砂磨机 Zeta®RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta-大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。. Zeta®RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。. 高效离心分离系统可以使
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详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 电子发烧友网
2022年4月20日 本文介绍了硅片的研磨，抛光和清洗技术，这是中间工艺的需要。. 此外，我们还将介绍LED照明用蓝宝石衬底和功率器件用碳化硅（SiC）衬底的研磨，抛光和清洗技术，这些技术有望成为下一代半导体，并已开始投入实际使用。. 工序和后工序的中间工
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磨料_百度百科
磨料是锐利、坚硬的材料，用以磨削较软的材料表面。磨料有然磨料和人造磨料两大类。按硬度分类有超硬磨料和普通磨料两大类。磨料的范围很广，从较软的家用去垢剂、宝石磨料到最硬的材料金刚石。磨料是制造每一种精密产品所必不可少的材料。许多然磨料，已被人造磨料所代替。除金刚
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，传统加工方法不完全适 用因此在加工过程中会出现效率降低、成本增加的现象。 DISCO 创造性地采用 KABRA 技术、4 轴磨削和干法抛光、超声波切割和隐形切割，分别在碳化硅片制造、器件减薄、 切割环节实现了显著的优化效果。
获取价格碳化硅粒度砂磨具磨料用碳化硅什么粒度合适？ 知乎
2020年3月16日 碳化硅作为磨料磨具主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。
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碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网
2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用
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半导体碳化硅（SiC）行业研究：打开新能源汽车百亿市场空间
2022年5月3日 研磨主要是为了去除晶片切割后表面的缺陷，并达到预定厚度，同时将晶片的 翘曲、弯曲 考虑到未来价格下降后将逐步增加碳化硅在新能源车上的应 用场景，以目 Model 3 单车用 48 个碳化硅 MOSFET 芯片计算，单车用 6 英寸衬底 数约 0. 16 片
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一种研磨助剂、制备方法、用途及研磨液和研磨方法与流程
2022年1月15日 5.目，对于碳化硅单晶衬底的研磨处理，尤其是研磨液和研磨方法的研究已有一些现有技术，例如可见如下： 6.cna公开了一种碳化硅单晶衬底的加工方法，该方法包括下列步骤：先用钻石线对碳化硅单晶制品进行切割，然后采用钻石盘进行研
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绿碳化硅是一种什么样的材料 知乎
2021年10月19日 绿碳化硅是自然界具有使用价值的材料之一。. 它的硬度仅次于金刚石和碳化硼。. 它主要应用在磨料、耐火材料、半导体材料。. 特别是近年来绿碳化硅微粉磨料，在单晶硅、多晶硅、压电晶体等电子工程
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什么是碳化硅？及用途 知乎
2021年12月15日 碳化硅 主要有四大应用领域，即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。. 碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。. ⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂
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第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产品，目单晶生长缓慢且品质不够稳定是碳化硅价格高、市场推广慢的重要原因。
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【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年6月19日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨
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研磨膏的选用与使用_微研精工（深圳）有限公司
2021年6月1日 用于仪器、仪表和机械零件的研磨、抛光，使之提高精度、光洁度和除锈耐蚀能力。. 研磨膏的选择. 研磨膏是一种重要的精密机械光整加工工具，分软膏和硬膏。. 根据工件材料的性质，加工精度和光洁度的要求选用不同磨料。. 常用的磨料有氧化铬、白刚玉
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研磨剂_百度百科
2022年9月3日 研磨剂是指用磨料、分散剂（又称研磨液）和辅助材料制成的混合剂，习惯上也列为磨具的一类。研磨剂用于研磨和抛光，使用时磨粒呈自由状态。由于分散剂和辅助材料的成分和配合比例不同，研磨剂有液态、膏状和固体的3 种。
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浅谈碳化硅抛光方法
2021年2月27日 常用方法有金刚砂喷雾加工、液体喷雾加工、流体动力研磨等。流体动力研磨由液压驱动，允许携带研磨粒子的液体介质通过喷砂枪高速往返工件表面。介质主要是在低压下游用性质好的特殊化合物和黑碳化硅混合制成的，可以采用该碳化硅粉末。
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一文看碳化硅材料研究现状 知乎
2020年11月4日 二、碳化硅材料加工工艺研究. SiC的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率最高，是加工SiC的重要手段。. 但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性
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金钢砂_百度百科
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。. 碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。. 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg
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碳化硅在化工耐火和耐腐蚀材料的应用 知乎
2021年11月1日 可利用碳化硅具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料，如坚罐蒸馏炉，精馏炉塔盘，铝电解槽，铜熔化炉内衬，锌粉炉用弧型板，热电偶保护管等.利用碳化硅的耐腐蚀，抗热冲击耐磨损，导热好的特点，用于大型高炉内衬提高了使用寿命.冶金选矿中碳化硅硬度仅次于
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